这些新型产品不含溶剂， 能够通过铂催化加成反应进行交联。 由于反应性强， 这些有机硅聚合物只需极少量的催化剂便可完全固化。 同传统涂层系统相比， DEHESIVE®SFX系统可节省多达60%的铂用量， 由此可以显著降低离型纸和标签的生产成本， 此外还可根据快速贴标流程的需要， 有针对性地对这些新型有机硅聚合物的整体性能进行优化。
这些产品之所以具有高反应性， 是因为聚合物分子具有星型支链结构， 而且其中的每个有机硅支链又另有支链， 每条支链的顶端有一个能够促成加成交联的乙烯基团。 与线性结构的常规有机硅聚合物相比， 这种三维分子结构使DEHESIVE®SFX系列的聚合物的交联性能得到明显改善。
由于具备高反应性， 基于DEHESIVE®SFX的涂层系统是高速涂布机的理想选择， 它们仅需少量催化剂便可生成完全固化的有机硅层， 由此获得的离型性能够为高速机械剥离提供最佳条件。 比如在为大批量生产的消费品贴标签时需要快速剥离标签， 由于离型剂具有较低的剥离力， 只需使用少许力即可将标签剥离。 而且即使离型纸的存储时间长， 其离型性能也不会受到影响。
这些星型结构的新型聚合物是专门针对高速应用的需要研发而成的， 它们之间的差别在于支链的数量、 乙烯基含量和粘度有所不同， 可以根据客户的具体需要对固化速度、 剥离力和对基材表面的覆盖性能进行调整。
含AMA®防雾添加剂的DEHESIVE®SFX产品
离型纸的涂层尤其在高速涂布时会产生有机硅气雾。 这种情况是必须避免的， 一是因为这会弄脏设备部件， 二是因为如果气雾一旦凝聚在刚涂布的离型纸上， 便会影响有机硅离型层的质量。
为此， 瓦克为DEHESIVE®SFX系列的新型聚合物产品配备了AMA®防雾添加剂。 AMA®能够在高速涂布时防止有机硅气雾的形成， 明显提高涂布效果。
DEHESIVE®产品系列简介
瓦克为造纸及薄膜工业开发和生产有机硅涂层系统已有将近50年的丰富经验。 DEHESIVE®系列的有机硅是瓦克专为有机硅离型纸和离型薄膜生产开发而成的有机硅化合物。 与胶粘剂相比， 其独特的化学结构， 使其拥有优异的离型性。 经DEHESIVE®涂布的基材能够与胶粘剂轻松分离， 可用来对压敏胶标签、 胶带或自粘式产品的胶粘剂层进行保护。 此外， 这些有机硅系统还具有流动快、 交联迅速的加工优势。
为让客户能够根据各种应用技术的需要灵活应用， 瓦克以多组分系统的形式提供DEHESIVE®品牌的有机硅离型剂。 涂层剂通常由聚合物、 交联剂和催化剂3种组分组成， 剥离力的力度可通过CRA®品牌的剥离力控制剂得到优化。 该系列几乎所有的有机硅聚合物均可配备AMA®品牌的防雾添加剂， 以防止涂布设备在高速运行时产生气溶胶。
在线客服