国际半导体设备材料协会(SEMI)日前发表研究报告指出，全球LED制造设备支出在2011年大增36%后，预期2012年将会下滑18%。该机构并表示，2012年全球LED月产能将会达200万片晶圆(以4?晶圆来计算)，较2011年上升27%。
全球有机金属化学汽相沉积系统(MOCVD/LED长晶设备)市场在经过数年的快速扩张后，预期2012年的销售量将会大减40%，，进而让整体LED设备支出在五年以来首度下滑。此外，非MOCVD设备的支出(尤其是微影、蚀刻、测试与封装设备)则会在2012年上升，主因制造商开始提升生产线效能并改善产品设计。
根据预测，2012年中国大陆的LED设备支出将达7.19亿美元，居所有地区之冠;其次则是台湾(3.21亿美元)、日本(3.00亿美元)与南韩(2.60亿美元)。2012年台湾的LED产能将占全球的25%，领先群雄，其次则是大陆(22%)。在新建厂房方面，根据SEMI纪录，2012年全球总共新建了29座LED厂房，预期2012年将会有16座新厂陆续上线。
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