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慕尼黑，2014年11月11日

总部位于慕尼黑的瓦克化学集团成功研发出一种新的供电子产品使用的导热胶粘剂。这种名为SEMICOSIL975Tc硅胶拥有高度的导热性和优良的流动性及施工性能，只需少许贴合压力，便可在接触面之间形成极薄的胶粘层，后者不但具有良好的附着力，还能使散热片获得理想的散热效果。SEMICOSIL975TC适于作为界面材料，用来对电力电子元件或组件进行热机械连接。

SEMICOSIL975TC是一种加成交联型硅橡胶，能够在90摄氏度的温度条件下固化，这种单组份胶黏剂具有电器绝缘性能，能够附着于许多电子设备中使用的基材。其最为关键的性能在于它的高导热性，产品热导率达到4.3瓦/米 达尔文（依据ASTM5470标准）尽管为了保障导热性，产品的填料含量较高，但这种硅橡胶仍易于加工。

SEMICOSIL975TC在固化之前是一种粘稠膏状的抗下垂物质，在剪切力的作用下可获得流动性能，并可根据加工技术的要求，精确地对这种性能进行调整。这使SEMICOSIL975TC能够不同于同类旧产品，只需少量压力，便可轻松疏导，进行线式涂覆。产品不需要事先调匀，便可直接从包装桶中取出使用。

SEMICOSIL975TC的流变流动性能也可为其他工序带来加工优势。涂覆后的有机硅在铺设和压紧电子元件时，无需过度用力，便可依附于基材表面，并形成一层极薄的粘结层。最低可涂覆厚度在90至100微米之间

上述特性使SEMICOSIL975TC成为电子电力应用领域理想的热界面材料。此类材料的功能将位于发动机控制器活LED组件里的绝缘双极型晶体管等半导体组件固定于散热片，为组件散热。如果不散热性能，这些电子元件的使用寿命将有所减损。

作为导热胶黏剂975TC能够通过热机械耦合效应，将电子元件牢固地附着于散热片上。同时，粘结层还能平衡基材表面精微的不均匀之处，使接触面积达到最大，加上自身导热性能出色，可使电子元件获得最理想的散热效果。