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汉高ABLEBOND 84-1LMISR4 产品名称:汉高ABLEBOND 84-1LMISR4
产品编号:
产品介绍:
ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
外观:银浆
密度:3.5g/cm3
粘度:25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃:18hrs
完全固化时间:175℃*60min
芯片剥离测试:19kg
CTE:40ppm/℃
导热率:2.5W/m.k
体积电阻:25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期:-10℃,6months
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