ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
外观：银浆
密度：3.5g/cm3
粘度：25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃：18hrs
完全固化时间：175℃*60min
芯片剥离测试：19kg
CTE：40ppm/℃
导热率：2.5W/m.k
体积电阻：25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.
储存期：-10℃，6months
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