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乐泰3513产品描述：
乐泰3513是一种单组份环氧的可维修的底部填充树脂，适用于CSP（FBGA）以及BGA。加热固化后可快速固化。低粘度树脂可充分的填充CSP和BAG的底部。

固化前材料特性：
化学类型：环氧树脂
外观：1.15
比重@25℃：1.15
粘度@25℃，mPa.s：4,000

固化条件：
固化温度150℃：10分钟
固化温度120℃：15分钟
固化温度100℃：30分钟

包装规格：30ml/支，250ml/瓶