| 品牌 | 汉高乐泰 | 型号 | 97SCHF212 | 加工定制 | 是 | | 粘度 | 180（Pa·S） | 颗粒度 | 20-38（um） | 合金组份 | Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | | 活性 | 中性 | 类型 | 无卤松香型 | 清洗角度 | 免洗 | | 熔点 | 218 | 种类 | 合金 | 工作温度 | 220（℃） |
汉高摩帝可无卤锡膏HF212-免清洗-可搭配3-5号粉 详细信息：
LOCTITE HF 212
无卤焊锡膏为了满足应用于众多工业和汽车领域大尺寸印刷电路板（PCB）的独特需求，
汉高研制出一款可耐受大组件固有热需求的无卤焊锡膏。
高可靠性及宽回流焊工艺窗口，为确保此款产品在最严苛的高价值PCB应用中的出色表现奠定了基础。 产品属性 工艺优势
无 卤素HF212焊锡膏符合无卤素目前的所有定义
无添加卤素
通过氧弹试验测得氯和溴<900ppm，总卤化物
<1500ppm
无卤化物 依据J-STD-0048被归类为ROLO助焊剂
应用 专为印刷、引脚浸锡膏和封闭式印刷头印刷而设计
对各种金属表面有良好有润湿效果
兼容现有的无卤素解决方案
适用于大中型电路板组件
印刷技术优势 宽印刷工艺窗口和最小的坍塌
细间距印刷，减少焊接搭桥
适合于高吞吐量的生产，其中印刷锡量一致是关键
缩短时间达4小时；工作寿命>8小时
回流技术优势 针对长时间浸泡回流型材进行优化
细间距接合性能提高
优良的防潮性能
在不良表面上达到良好的焊接性
低空洞率 低空洞率提高了焊接接缝可靠性
采用新的化学物质也可达到低空洞率（<5%）
在工业处理表面上可实现低空洞率：ENIG、
Copper OSP、CuNiZn和Imm Ag
在CSP上可实现低空洞率
残留物 干净、透明、无色
可通过飞针测试残留物
优点：
汉高业界最强可靠性合金,90isc问世,
彻底解决高端汽车以及通信产品可靠性问题;
免洗助焊剂电性能以及电迁移特性业界最稳健;
超长的钢板使用寿命, 黏度以及印刷性使用极其稳定;黏度适中,能够配合几乎所有应用;
可搭配3 – 5 号粉所有细粉颗粒;润湿性,制造性能极佳!!!
印刷:
1。乐泰212印刷型3型和4型粉末。
2。印刷速度在60 - 150 mm / s可以通过
使用激光切割,electropolished或电铸成形模板
金属模版。
回流:
●任何可用的方法加热引起的回流
应用包括红外、对流、热地带,汽相和激光
焊接。
●显示典型的概要文件,显示良好的性能
清洁:
1。乐泰高频212焊锡膏清洁和设计
剩下的PCB组装以来,许多应用程序发布
不构成危害长期可靠性。
2。除残渣可以通过使用传统的清洁
基于溶剂如MCF800或合适的流程
使皂化代理。
3。钢网清洗和清洗板处印刷错误,多核
建议SC-01溶剂清洗剂。
可靠性属性
包装
HF212锡膏提供:
●500克塑料罐的空气密封插入
●600 g Semco墨盒
储存:
材料应该从冷藏至少8小时前使用。建议乐泰212焊
粘贴在0到10°C。不使用强制加热方法将焊料
粘贴到温度。乐泰212焊膏
制定通量分离存储,但这应该降到最低
发生,温和搅拌15秒将返回的产品
正确的流变学性能。未使用的防止污染
产品,不返回任何材料原来的容器。为进一步
特定的保质期信息,联系你当地的技术服务
中心。
保质期:
6个月,存储在原始容器@ 0到10°C。
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