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乐泰FP4531(LOCTITE ECCOBOND FP4531)

产品名称：乐泰FP4531(LOCTITE ECCOBOND FP4531)
产品编号：

产品介绍：

乐泰Loctite Hysol Eccobond FP4531底部填充材料专为柔性应用中的倒装芯片而设计，间距为100万密耳。

乐泰ECCOBOND FP4531可快速固化，具有快速流动性，并通过了NASA除气标准。

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